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GL通信公司發表了新型 mTOP™ Probe硬體平臺,用於TDM、光纖和數據多介面測試。

2019 年 7 月 10 日

全球電信測試和測量解決方案領導者美國GL 通信公司就用於TDM、光纖和數據多介面測試的發表了新型 mTOP™ Probe硬體平臺。體積更小的設計具有便攜性、USB 介面、遠端協助工具,因此適用於現場測試、監控和故障排除網路條件。

"多個 TDM 光纖和資料 (mTOP™) Probe版本,是一體式獨立的測試儀器。全面的 mTOP™ Probe硬體單元設計為便於攜帶和現場測試,將多個 TDM 光纖和數據介面的測試功能以及必要的 PC 硬體整合在一個框中。GL公司首席執行長Vijay Kulkarni說明,mTOP™ Probe包括不同的GL的USB測試設備 (PacketExpert™、tProbe™(T1 E1)、USB T3 E3、DualUTA和LightSpeed1000™)與PC一起整合在一個盒子裡"。此外他說 "GL還提供mTOP™機架型機種,可以容納基於USB的測試設備(任何TDM/光纖/封包)的任意組合。這些 USB 測試設備的組合可以輕鬆部署並牢固地固定在設備機架上,以提供非凡的可擴充性來測試端到端多介面網路"。



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